Печь для оплавления Heller MK7

Печь для оплавления Heller MK7

Новейшая платформа оплавления Heller Reflow Oven MK7 устанавливает новый стандарт в современной технологии пайки SMT.
Разработанная с использованием низкопрофильного нагревательного модуля нового-поколения-, система обеспечивает превосходную однородность температуры со значительно более низким значением Delta-T для сложных сборок печатных плат, одновременно значительно снижая общее энергопотребление.

Введение в машину

 

Новейшая платформа оплавления Heller Reflow Oven MK7 устанавливает новый стандарт в современной технологии пайки SMT.
Разработанная с использованием низкопрофильного нагревательного модуля нового-поколения-, система обеспечивает превосходную однородность температуры со значительно более низким значением Delta-T для сложных сборок печатных плат-при значительном снижении общего энергопотребления.

Модернизированная архитектура управления потоками повышает эффективность сбора, сводит к минимуму требования к техническому обслуживанию и поддерживает исключительную чистоту технологической камеры, что обеспечивает долгосрочную-стабильность производства.
Усовершенствованный модуль охлаждения обеспечивает-лучшую в отрасли скорость охлаждения и сверх-низкую температуру на выходе печатной платы, обеспечивая превосходное термическое разделение между зонами и превосходное управление процессом как для приложений,-бессвинцовых, так и для приложений с высокой-плотностью.

 

Описание продукции

 

Усовершенствованная система нагрева для превосходной однородности температуры

 

Наш модернизированный низкопрофильный нагревательный модуль в сочетании с высокоэффективным-крыльчаткой обеспечивает исключительные тепловые характеристики по всей печатной плате.
Модернизированная архитектура воздушного потока обеспечивает более плавное и концентрированное распределение воздуха, в результате чегозначительно ниже Delta-Tи превосходную однородность температуры-даже на сложных узлах-с высокой плотностью.

Эта система нагрева следующего-поколения повышает стабильность процесса, качество пайки и обеспечивает стабильные результаты при различных производственных требованиях.

Heller Reflow Soldering Oven

 

Система охлаждения следующего-поколения для высокопроизводительной-пайки оплавлением

 

Наша усовершенствованная платформа охлаждения предлагает несколько конфигураций модулей, разработанных для удовлетворения широкого спектра производственных требований,-включая строгие требования современных-профилей для пайки без свинца.
Каждый вариант охлаждения оптимизирован для обеспечения точного термоконтроля, быстрого отвода тепла и исключительной стабильности процесса.

Для сборок печатных плат большой-массы или приложений, требующих чрезвычайно быстрого охлаждения,супер-система охлаждениядоступен. Этот модуль высокой-емкости обеспечивает скорость охлаждения, превышающую6 градусов в секунду, сохраняя при этом температуру на выходе печатной платы ниже50 градусов, что обеспечивает стабильную последующую обработку и превосходную надежность паяных соединений.

heller oven

 

Стабильные температурные профили и низкая разница-T с оптимизированной энергоэффективностью

 

Платформа MK7 обеспечивает выдающуюся термическую стабильность благодаря усовершенствованной архитектуре нагрева и усовершенствованной системе динамического управления. Эти улучшения обеспечивают точное распределение температуры и исключительно низкую дельту-T по всей поверхности печатной платы.

Энергоэффективность значительно повышена за счет улучшенного уплотнения, усиленной изоляции и оптимизированного управления воздушным потоком.
Кроме того, интегрированныйСистема энергоменеджментаинтеллектуально регулирует энергопотребление в периоды снижения производственной нагрузки, обеспечивая дальнейшее снижение эксплуатационного энергопотребления без ущерба для производительности.

surface mount reflow oven

 

Оптимизированная конструкция для сокращения времени профилактического обслуживания

 

Новейшая платформа MK7 включает в себя модернизированный теплообменник в сочетании с системой управления потоком охлажденной-воды, что обеспечивает исключительную эффективность разделения потока, сохраняя при этом простое и быстрое техническое обслуживание.
Модернизированная архитектура водяной-камеры повышает эффективность фильтрации, предотвращает накопление отложений внутри технологической камеры и обеспечивает долгосрочную-стабильность производства.

Благодаря значительно увеличенной мощности система сбора флюса значительно увеличивает интервалы технического обслуживания по сравнению с традиционными конструкциями,-позволяет операторам выполнять профилактическое обслуживание реже и значительно сократить время простоя.

heller reflow

 

Энергоэффективный-дизайн для снижения выбросов углекислого газа

 

В основе наших решений для оплавления лежат энергоэффективность и экологическая ответственность.
Благодаря усовершенствованному управлению теплом, оптимизированной структуре воздушного потока и интеллектуальной технологии-сбережения энергии система значительно снижает общее энергопотребление и способствует уменьшению выбросов углекислого газа.

Руководствуясь долгосрочной-приверженностью экологически безопасному развитию, мы постоянно внедряем в нашу продукцию принципы экологически сознательного проектирования.
Соответствуя строгим техническим требованиям современного производства электроники, наше оборудование помогает предприятиям приблизиться к глобальным целям по-сокращению выбросов углекислого газа и достижению-максимальных показателей выбросов углекислого газа.

reflow oven heller

 

Умная система, созданная для интеллектуального производства

 

Цифровая трансформация продолжает менять каждый аспект современной промышленности,-и производство электроники не является исключением. Чтобы оставаться конкурентоспособными, заводы должны перейти к интеллектуальным, подключенным к сети и-управляемым данными производственным средам.

Наша интеллектуальная системная архитектура предназначена для поддержки этого перехода. Обеспечивая-мониторинг в реальном времени, сбор данных и расширенную аналитику по всему производству, процессам и оборудованию, производители могут достичь давних-целей:более быстрая доставка, более низкие эксплуатационные расходы и более высокое качество продукциис большей эффективностью, чем когда-либо прежде.

Благодаря полной совместимости с Индустрией 4.0 наши программные инструменты легко интегрируются в экосистемы интеллектуальных предприятий, предоставляя пользователям улучшенную видимость, возможности прогнозирования и оптимизированное-принятие решений для по-настоящему интеллектуального производства.

smd reflow

 

Конфигурируемые конструкции, адаптированные к потребностям вашего приложения

 

Сегодняшние производители электроники требуют высокой производительности и стабильной работы, в то время как поставщики оборудования должны предоставлять более широкие возможности без ущерба для экономической эффективности. Для поддержки роста и конкурентоспособности производственным линиям необходимы гибкие системы, которые могут легко адаптироваться к разнообразным продуктам и процессам как вСМТиПолупроводникприложения.

Платформа MK7 имеет легко настраиваемую архитектуру, которая подходит для широкого спектра типов плат, размеров корпусов и производственных требований. Такая универсальность позволяет вам выходить на новые рынки, внедрять новые линейки продуктов и быстро реагировать на меняющиеся запросы клиентов,-что дает вашему бизнесу явное конкурентное преимущество.

heller reflow oven

 

Технические характеристики

 

Модель

1505МК7

1707МК7

1809МК7

1810МК7

1826МК7

1913МК7

1936МК7

2043МК7 (3С)

2043МК7 (4С)

Длина (мм) (Воздух/N2)

2200 / 2500

3600

4650

4650

4650

5900

5900

6774

7224

Ширина (мм)

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

Высота (мм)

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

Вес (кг)

1510

1550

2060

2060

2060

2520

2420

3765

3765

Входы питания

208/240/380/400/415/440/480 В переменного тока

208/240/380/400/415/440/480 В переменного тока

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Максимальное потребление тока

100 Ампер

130 А при 208/240 В

100 А при 380–480 В

100 Ампер

100 Ампер

100 Ампер

100 Ампер

100 Ампер

100 Ампер

Непрерывная мощность (кВт)

6

8 / 7

12 / 7.5

16 / 7.5

16 / 8

14 / 9

15 / 9

15 / 13

20 / 13

Давление подачи N2 (бар)

5

5

5

5

5

5

5

5

5

Рабочее давление N2 (бар)

6

6

6

6

6

6

6

6

6

Типичное потребление N2

500–700 кубических футов в час

500–700 кубических футов в час

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Зоны отопления

5

7

9

10

8

13

10

13

13

Длина нагрева (мм) (Воздух/N2)

1340 / 1300

1920

2580

2830

2710

3570

3600

4390

4490

Зоны охлаждения

1

1

2

2

2

3

3

3

4

Длина охлаждения (мм) (Воздух/N2)

430 / 410

620

1000

750

870

1260

1230

1310

1660

Максимальная температура (градусы)

350

350

350

350

350

350

350

350

350

Точность регулятора температуры (градусы)

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

Время смены профиля (мин)

5

15

15

15

15

15

15

15

15

Поддержка печатной платы – однополосная/сетчатая лента

50–560 мм (Опция: 50–610 мм)

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Двойная полоса (режим одной полосы)

50–400 мм (Опция: 50–450 мм)

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Двойная полоса (двухполосный режим)

50–225 мм (Опция: 50–250 мм)

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Двухполосные рельсы

ФМММ, ФММФ, ФМММ

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Направление печатной платы

Слева направо, справа налево

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Зазор сверху/снизу печатной платы

Сетчатый ремень: +58 мм

Цепь: +29/+29 мм и +35/+35 мм.

То же самое для всех

 

 

 

 

 

 

Транспортная высота (мм)

Сетчатый ремень: 930 ± 60

Цепь: 960 ±60 (опция 900 ±60)

Такой же

 

 

 

 

 

 

Скорость конвейера (мм/мин)

250–1880

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Такой же

Длина опорных контактов печатной платы

4,75 мм

4,75 мм

4,75 мм

4,75 мм

4,75 мм

4,75 мм

4,75 мм

4,75 мм

4,75 мм

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Автоматическая система смазки

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Регулировка ширины мощности

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Программное обеспечение для профилирования KIC

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

Стандартный

 

Данные о продукте предназначены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы подтвердить последнюю информацию.

 

4

 

Почему стоит сотрудничать с нами

 

✓ Больше, чем просто поставка оборудования - комплексные линейные решения SMT
✓ Реальный опыт реализации проектов с установленными и работающими линиями SMT.
✓ Сильная инженерная поддержка автоматизации и интеграции
✓ Снижение риска интеграции и более быстрый запуск линии-
✓ Выделенная техническая поддержка на протяжении всего жизненного цикла проекта.

 

О нас


Мы специализируемся на комплексных решениях для линий SMT и интеграции автоматизации, поставляя надежное оборудование и проверенные производственные линии, подкрепленные реальным опытом реализации проектов.

 

Печь для оплавления – часто задаваемые вопросы

 

Вопрос: 1. Для чего используется печь оплавления при производстве SMT?

Ответ: Печь оплавления используется на производственных линиях SMT для пайки электронных компонентов на печатных платах. После печати паяльной пасты и установки компонентов печатная плата проходит через печь оплавления, где контролируемый нагрев плавит паяльную пасту, создавая надежные паяные соединения.

Вопрос: 2. Как работает печь оплавления?

Ответ: Печь оплавления работает путем нагрева сборок печатных плат в нескольких температурных зонах, включая зоны предварительного нагрева, выдержки, оплавления и охлаждения. Каждая зона точно контролируется, чтобы обеспечить стабильное качество пайки и минимизировать термическую нагрузку на компоненты.

Вопрос: 3. Сколько зон нагрева имеет печь оплавления?

Ответ: Большинство печей оплавления SMT имеют от 6 до 12 зон нагрева, в зависимости от производственных требований. Большее количество зон нагрева обеспечивает лучший контроль температуры и улучшенное качество пайки, особенно для сложных сборок печатных плат или печатных плат с высокой-плотностью.

Вопрос: 4. Какие типы печей оплавления доступны?

О: К распространенным типам печей оплавления относятся печи оплавления горячим воздухом, печи оплавления азотом и печи-бессвинцового оплавления. Выбор зависит от сложности печатной платы, типа паяльной пасты и требований к качеству производства.

Вопрос: 5. В чем разница между воздушными и азотными печами оплавления?

Ответ: Печь для оплавления азотом снижает уровень кислорода во время пайки, что приводит к улучшению смачивания припоя, уменьшению количества дефектов и улучшению внешнего вида паяных соединений. Печи для оплавления горячим воздухом более экономичны-и подходят для большинства стандартных применений поверхностного монтажа.

Вопрос: 6. Подходит ли печь для оплавления для пайки-без свинца?

А: Да. Современные печи оплавления SMT предназначены для пайки-бессвинцовой пайкой и обеспечивают точный контроль температуры и стабильные тепловые характеристики, соответствующие требованиям-технологических процессов.

Вопрос: 7. Как настроить температурный профиль для печи оплавления?

О: Температурный профиль устанавливается на основе характеристик паяльной пасты, материала печатной платы и типа компонентов. Правильное профилирование помогает обеспечить стабильное качество пайки и уменьшить количество дефектов, таких как надгробия или холодные соединения.

Вопрос: 8. Можно ли интегрировать печь оплавления в полную линию SMT?

А: Да. Печь оплавления может быть полностью интегрирована в комплексную производственную линию SMT, бесперебойно работая с принтерами для паяльной пасты, машинами для захвата и размещения, AOI и оборудованием для обработки плат.

Вопрос: 9. Какое обслуживание требуется печи оплавления?

О. Регулярное техническое обслуживание включает очистку остатков флюса, проверку вентиляторов и нагревателей, проверку конвейерных систем и проверку точности температуры, чтобы обеспечить стабильную-долгосрочную работу.

Вопрос: 10. Как мне выбрать подходящую печь оплавления для моей линии SMT?

О: Выбор подходящей печи оплавления зависит от размера печатной платы, объема производства, процесса пайки и конфигурации линии. Сотрудничество с опытным поставщиком решений для линий SMT помогает обеспечить оптимальную производительность и плавную интеграцию линий.

горячая этикетка : Печь оплавления Heller MK7, Китай Печь оплавления Heller Mk7 производители, поставщики, завод, оплавление горячим воздухом, Печь для пайки оплавлением в азотной атмосфере, печи для оплавления припоя на печатных платах, SMD перепайка, печь для оплавления припоя SMT, пайка оплавлением SMT

Отправить запрос