Корпус линии автоматизации DIP – очистка и проверка после селективной пайки

page-878-1352

 

Корпус линии автоматизации DIP – очистка и проверка после селективной пайки

 

Предыстория проекта

 

Заказчик — производитель электроники, производящий печатные платы смешанной-технологии (SMT + DIP).

В первоначальном процессе после селективной пайки волновой пайкой в ​​секции DIP возникали следующие проблемы:

  • Остатки флюса на поверхности печатной платы
  • Ручной визуальный контроль с нестабильным качеством
  • Сложность обнаружения дефектов паяных соединений под компонентами.
  • Несоответствующие стандарты контроля качества
  • Ограниченная отслеживаемость данных проверок

Заказчик хотел модернизировать секцию DIP до болееавтоматизированный, стандартизированный и-контролируемый по качеству процесс.

 

Поток процесса (обновленный)

 

Селективная пайка волной → Линейная машина для очистки печатных плат → Проверка AOI → Конвейер отбраковки

 

Требования клиентов

 

Удаление остатков флюса после выборочной пайки

Повышение точности контроля паяных соединений

Уменьшите зависимость от ручной проверки

Автоматическое разделение плат NG

Повышение стабильности и повторяемости процесса

 

Наше решение для автоматизации

 

Мы предоставилиDIP-пост-ячейка автоматизации пайки, объединяя очистку, проверку и сортировку в поточный процесс.

 

✅ 1. Линейная машина для очистки печатных плат.

Устанавливается непосредственно после аппарата селективной волновой пайки.

Основные функции:

Удаление остатков флюса и загрязнений

Улучшение чистоты поверхности печатной платы

Предотвращение коррозии и устранение-проблем долгосрочной надежности

Улучшение визуального состояния для осмотра

Процесс очистки гарантирует, что печатная плата находится в оптимальном состоянии перед входом в проверку.

 

 

✅ 2. Система проверки AOI (после очистки)

После очистки печатные платы поступают в систему AOI для проверки паяных соединений.

 

Фокус проверки:

 

  • Недостаточный припой
  • Соединение пайкой
  • Отсутствует припой
  • Плохое смачивание
  • Обнаружение шарика припоя и загрязнений

 

Ключевые преимущества:

 

  • Стабильный стандарт проверки
  • Уменьшение вариаций человеческого суждения
  • Более высокая точность обнаружения дефектов
  • Цифровые записи проверок для отслеживания

Этот шаг преобразует проверку DIP изручная проверка → автоматическая проверка-на основе данных.

 

✅ 3. Конвейерная система отбраковки

 

После АОИ:

ОК доскиперейти к следующему процессу

НГ доскиавтоматически направляются на конвейер отбраковки

 

Преимущества:

  • Предотвращает попадание дефектных плат вниз по потоку
  • Снижает нагрузку на оператора
  • Улучшает общий контроль линии

 

Проблемы проекта

 

  • Интеграция с существующим оборудованием селективной пайки
  • Обеспечение совместимости чистящих средств с материалами печатных плат.
  • Настройка AOI для сложных паяных соединений DIP
  • Наша инженерная команда выполнила:
  • Согласование интерфейсов
  • Оптимизация параметров процесса
  • Тонкая настройка программы AOI-

 

Окончательные результаты

 

После модернизации автоматизации заказчик добился:

✔ Чистая поверхность печатной платы и повышенная надежность продукта
✔ Стандартизированная проверка паяных соединений
✔ Значительное сокращение ручного контроля
✔ Более низкий процент выхода дефектов
✔ Автоматическое разделение плат NG
✔ Улучшен уровень автоматизации DIP-линии.

 

Секция DIP превратилась из полу-ручного процесса вконтролируемая автоматизированная камера контроля качества после-пайки.