Продукты
Система рентгеновского контроля SMT-

Система рентгеновского контроля SMT-

Встроенная система рентгеновского контроля SMT 3D AXI обеспечивает высокоскоростную-динамическую визуализацию и много{3}}угловую проекционную реконструкцию для не-неразрушающего контроля полупроводниковых корпусов SMT, DIP и IGBT. Разработанный для производства передовой электроники, он поддерживает BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, транзисторы, R/C-IGBT, нижние электроды, силовые модули, POP, разъемы и компоненты THT.

Введение в машину

 

Встроенная система рентгеновского контроля SMT 3D AXI обеспечивает высокоскоростную-динамическую визуализацию и много{3}}угловую проекционную реконструкцию для не-неразрушающего контроля полупроводниковых корпусов SMT, DIP и IGBT. Разработанный для производства передовой электроники, он поддерживает BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, транзисторы, R/C-IGBT, нижние электроды, силовые модули, POP, разъемы и компоненты THT. Благодаря быстрому сбору объемных данных, интеллектуальным алгоритмам и автоматизированному встроенному контролю это решение 3D AXI обеспечивает превосходную точность обнаружения дефектов и стабильное качество продукции.

 

Особенности продукта

 

● Высокоскоростная-динамическая трехмерная визуализация– Обеспечивает быстрый сбор объемных данных со скоростью обнаружения до 1,7 секунды на каждый угол обзора для оперативного-контроля в реальном времени.
● Реконструкция многоугловой-проекции– Использует круговую много-угловую визуализацию для создания точной трехмерной структурной информации для более точного анализа дефектов.
● 7 стилей проекции и 7 режимов разрешения– Гибкие настройки визуализации, предназначенные для проверки пустот BGA, анализа выводов DIP, паяных соединений QFN и сборок SMT высокой-плотности.
● Интеллектуальные алгоритмы 3D-контроля– Собственные алгоритмы, соответствующие стандартам IPC, обеспечивают точный анализ количества пустот BGA, проверку степени заполнения-выводов DIP и обнаружение дефектов-на уровне компонентов.
● Три-интерфейса программирования– Режимы просмотра XY, YZ и XZ улучшают диагностику дефектов, эффективность программирования и обзорность для оператора.
● Шумоподавление с помощью искусственного интеллекта– Удаление шума на основе-обучения- повышает четкость изображения на рентгеновских изображениях с низкой-дозой-, повышая точность реконструкции.
● Точная конструкция с двумя-линейными двигателями– Оснащен решетчатыми линейками для высокоточного-позиционирования, идеально подходит для сложных полупроводниковых и SMT-приложений.
● Автоматический встроенный контроль– Поддерживает полностью-автоматическую, непрерывную поточную работу для-больших объемов производства.

 

Наша система 3D AXI использует высокоскоростную-динамическую визуализацию и круговую много-проекционную реконструкцию для сбора полных объемных данных BGA, QFN и других SMT-компонентов. Благодаря автоматическому встроенному контролю и анализу поперечных сечений X-Y, X-Z, Y-Z- машина обеспечивает точное обнаружение дефектов и стабильную-производительность при больших объемах производства.

smd x ray

Изображения реконструкции

 

x ray smt

 

В нашей системе используются запатентованные алгоритмы автоматического 3D-контроля, соответствующие стандартам IPC, для обеспечения высокоточной оценки степени пустот BGA и скорости заполнения-штырей DIP. Расширенная 3D-сегментация, фильтрация пустотных-форм и управление несколькими-параметрами обеспечивают точное обнаружение дефектов как для SMT, так и для сквозных-компонентов, повышая качество продукции и стабильность процесса.

smt aoi
Гибкие методы программирования


Система адаптивно выбирает один из семи шаблонов проецирования и нескольких режимов разрешения в соответствии с потребностями различных приложений. Пользователи могут свободно сочетать сверх-высокое качество изображения (6 мкм/8 мкм) и высокую-производительность контроля (25 мкм/30 мкм), гарантируя оптимальные результаты как для компонентов с малым-шагом, так и для производственных линий с высокой-производительностью.

smt x ray machine
3-просмотровый интерфейс


Система имеет трех-интерфейс вида (X-Y, Y-Z, X-Z) как для программирования, так и для обслуживания. Эта много-визуализация повышает точность программирования и обеспечивает более интуитивную и эффективную диагностику дефектов.

smt x ray inspection
Шумоподавление с помощью искусственного интеллекта


Усовершенствованное шумоподавление-на базе искусственного интеллекта устраняет помехи в рентгеновских изображениях с низкой-дозой-лучей, обеспечивая более четкую реконструкцию компонентов и более точные результаты проверки.

smt x ray

Спецификация продукта

 

Категория

Элемент

3D-АКСИ

XL 3D АСИ

Система изображений

Реконструкция 3D-изображения

Динамический захват изображения + технология реконструкции круговой много-проекционной проекции

Динамический захват изображения + технология реконструкции круговой много-проекционной проекции

 

Разрешение

6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

Количество 3D-проекций

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

Рентгеновская трубка-

Микрофокусные источники рентгеновского-излучения

Микрофокусные источники рентгеновского-излучения

-Напряжение/ток рентгеновской трубки

30–130 кВ; 10–300 мкА

30–130 кВ; 10–300 мкА

Рентгеновский-детектор

КМОП-детектор с плоской панелью

КМОП-детектор с плоской панелью

Структура движения

X/Y движение

Линейный двигатель с двойным-приводом и обратной связью по решетчатой ​​линейке

Линейный двигатель с двойным-приводом и обратной связью по решетчатой ​​линейке

 

Платформа

Гранит

Гранит

Регулировка ширины

Автоматический

Автоматический

Направление загрузки платы

Двойное направление

Двойное направление

Зажим доски

Автоматический

Автоматический

Операционная система

Победа 10

Победа 10

Коммуникация

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Конфигурация оборудования

Требование к питанию

Однофазное 220 В, 50/60 Гц, 16 А

Однофазное 220 В, 50/60 Гц, 16 А

 

Требование к воздуху

0,5–0,6 МПа

0,5–0,6 МПа

Высота конвейера

900±20 мм

900±20 мм

Размеры оборудования

L1730D2000H1715мм (без фонаря башни)

L1835D2110H1715мм (без фонаря башни)

Вес оборудования

3760 кг

4280 кг

Радиация

Допустимая утечка < 0,5 мкЗв/ч

Допустимая утечка < 0,5 мкЗв/ч

Размер печатной платы

Размер

5050–610510 мм

10050–750610 мм

 

Вес печатной платы

Меньше или равно 7 кг.

Меньше или равно 15 кг.

Деформация

Меньше или равно 3 мм

Меньше или равно 3 мм

Зазор компонентов

Верх: 80 мм, Низ: 40 мм

Верх: 80 мм, Низ: 40 мм

Зажимной край

3,0 мм

4,0 мм

Категории проверок

Компонент

BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, транзистор, R/C, IGBT, нижний электрод, модуль питания, POP, разъем, компонент THT и т. д.

Такой же

 

Дефекты

Пузырь, открытая пайка, недостаточный припой, объем припоя, смещение, перекрытие, подъем припоя, выполнение пайки THT, припой и т. д.

Такой же

Инспекционные возможности

Макс. Слои

400

400

 

Макс. Скорость

1,75 с/поле обзора

1,75 с/поле обзора

 

Данные о продукте предназначены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы подтвердить последнюю информацию.

горячая этикетка : Система рентгеновского контроля smt-, Китай Системы рентгеновского контроля smt- производители, поставщики, завод, рентгеновский контроль SMT

Отправить запрос