Введение в машину
Встроенная система рентгеновского контроля SMT 3D AXI обеспечивает высокоскоростную-динамическую визуализацию и много{3}}угловую проекционную реконструкцию для не-неразрушающего контроля полупроводниковых корпусов SMT, DIP и IGBT. Разработанный для производства передовой электроники, он поддерживает BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, транзисторы, R/C-IGBT, нижние электроды, силовые модули, POP, разъемы и компоненты THT. Благодаря быстрому сбору объемных данных, интеллектуальным алгоритмам и автоматизированному встроенному контролю это решение 3D AXI обеспечивает превосходную точность обнаружения дефектов и стабильное качество продукции.
Особенности продукта
● Высокоскоростная-динамическая трехмерная визуализация– Обеспечивает быстрый сбор объемных данных со скоростью обнаружения до 1,7 секунды на каждый угол обзора для оперативного-контроля в реальном времени.
● Реконструкция многоугловой-проекции– Использует круговую много-угловую визуализацию для создания точной трехмерной структурной информации для более точного анализа дефектов.
● 7 стилей проекции и 7 режимов разрешения– Гибкие настройки визуализации, предназначенные для проверки пустот BGA, анализа выводов DIP, паяных соединений QFN и сборок SMT высокой-плотности.
● Интеллектуальные алгоритмы 3D-контроля– Собственные алгоритмы, соответствующие стандартам IPC, обеспечивают точный анализ количества пустот BGA, проверку степени заполнения-выводов DIP и обнаружение дефектов-на уровне компонентов.
● Три-интерфейса программирования– Режимы просмотра XY, YZ и XZ улучшают диагностику дефектов, эффективность программирования и обзорность для оператора.
● Шумоподавление с помощью искусственного интеллекта– Удаление шума на основе-обучения- повышает четкость изображения на рентгеновских изображениях с низкой-дозой-, повышая точность реконструкции.
● Точная конструкция с двумя-линейными двигателями– Оснащен решетчатыми линейками для высокоточного-позиционирования, идеально подходит для сложных полупроводниковых и SMT-приложений.
● Автоматический встроенный контроль– Поддерживает полностью-автоматическую, непрерывную поточную работу для-больших объемов производства.
Наша система 3D AXI использует высокоскоростную-динамическую визуализацию и круговую много-проекционную реконструкцию для сбора полных объемных данных BGA, QFN и других SMT-компонентов. Благодаря автоматическому встроенному контролю и анализу поперечных сечений X-Y, X-Z, Y-Z- машина обеспечивает точное обнаружение дефектов и стабильную-производительность при больших объемах производства.

Изображения реконструкции

В нашей системе используются запатентованные алгоритмы автоматического 3D-контроля, соответствующие стандартам IPC, для обеспечения высокоточной оценки степени пустот BGA и скорости заполнения-штырей DIP. Расширенная 3D-сегментация, фильтрация пустотных-форм и управление несколькими-параметрами обеспечивают точное обнаружение дефектов как для SMT, так и для сквозных-компонентов, повышая качество продукции и стабильность процесса.

Гибкие методы программирования
Система адаптивно выбирает один из семи шаблонов проецирования и нескольких режимов разрешения в соответствии с потребностями различных приложений. Пользователи могут свободно сочетать сверх-высокое качество изображения (6 мкм/8 мкм) и высокую-производительность контроля (25 мкм/30 мкм), гарантируя оптимальные результаты как для компонентов с малым-шагом, так и для производственных линий с высокой-производительностью.

3-просмотровый интерфейс
Система имеет трех-интерфейс вида (X-Y, Y-Z, X-Z) как для программирования, так и для обслуживания. Эта много-визуализация повышает точность программирования и обеспечивает более интуитивную и эффективную диагностику дефектов.

Шумоподавление с помощью искусственного интеллекта
Усовершенствованное шумоподавление-на базе искусственного интеллекта устраняет помехи в рентгеновских изображениях с низкой-дозой-лучей, обеспечивая более четкую реконструкцию компонентов и более точные результаты проверки.

Спецификация продукта
|
Категория |
Элемент |
3D-АКСИ |
XL 3D АСИ |
|
Система изображений |
Реконструкция 3D-изображения |
Динамический захват изображения + технология реконструкции круговой много-проекционной проекции |
Динамический захват изображения + технология реконструкции круговой много-проекционной проекции |
|
Разрешение |
6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
|
|
Количество 3D-проекций |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
|
|
Рентгеновская трубка- |
Микрофокусные источники рентгеновского-излучения |
Микрофокусные источники рентгеновского-излучения |
|
|
-Напряжение/ток рентгеновской трубки |
30–130 кВ; 10–300 мкА |
30–130 кВ; 10–300 мкА |
|
|
Рентгеновский-детектор |
КМОП-детектор с плоской панелью |
КМОП-детектор с плоской панелью |
|
|
Структура движения |
X/Y движение |
Линейный двигатель с двойным-приводом и обратной связью по решетчатой линейке |
Линейный двигатель с двойным-приводом и обратной связью по решетчатой линейке |
|
Платформа |
Гранит |
Гранит |
|
|
Регулировка ширины |
Автоматический |
Автоматический |
|
|
Направление загрузки платы |
Двойное направление |
Двойное направление |
|
|
Зажим доски |
Автоматический |
Автоматический |
|
|
Операционная система |
Победа 10 |
Победа 10 |
|
|
Коммуникация |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Конфигурация оборудования |
Требование к питанию |
Однофазное 220 В, 50/60 Гц, 16 А |
Однофазное 220 В, 50/60 Гц, 16 А |
|
Требование к воздуху |
0,5–0,6 МПа |
0,5–0,6 МПа |
|
|
Высота конвейера |
900±20 мм |
900±20 мм |
|
|
Размеры оборудования |
L1730D2000H1715мм (без фонаря башни) |
L1835D2110H1715мм (без фонаря башни) |
|
|
Вес оборудования |
3760 кг |
4280 кг |
|
|
Радиация |
Допустимая утечка < 0,5 мкЗв/ч |
Допустимая утечка < 0,5 мкЗв/ч |
|
|
Размер печатной платы |
Размер |
5050–610510 мм |
10050–750610 мм |
|
Вес печатной платы |
Меньше или равно 7 кг. |
Меньше или равно 15 кг. |
|
|
Деформация |
Меньше или равно 3 мм |
Меньше или равно 3 мм |
|
|
Зазор компонентов |
Верх: 80 мм, Низ: 40 мм |
Верх: 80 мм, Низ: 40 мм |
|
|
Зажимной край |
3,0 мм |
4,0 мм |
|
|
Категории проверок |
Компонент |
BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, транзистор, R/C, IGBT, нижний электрод, модуль питания, POP, разъем, компонент THT и т. д. |
Такой же |
|
Дефекты |
Пузырь, открытая пайка, недостаточный припой, объем припоя, смещение, перекрытие, подъем припоя, выполнение пайки THT, припой и т. д. |
Такой же |
|
|
Инспекционные возможности |
Макс. Слои |
400 |
400 |
|
Макс. Скорость |
1,75 с/поле обзора |
1,75 с/поле обзора |
Данные о продукте предназначены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы подтвердить последнюю информацию.
горячая этикетка : Система рентгеновского контроля smt-, Китай Системы рентгеновского контроля smt- производители, поставщики, завод, рентгеновский контроль SMT

